TSMC

1985年，張忠謀Morris Chang張忠謀（Morris Chang）是半導體企業家、TSMC（臺積電）創辦人，開創了專業晶圓代工模式。點擊查看完整詞條（Morris Chang）出任工業技術研究院（ITRI）院長。他回憶，到臺灣數週後，K.T. Lee提出政府希望在臺灣發展半導體產業，並認為他適合創辦一家新的半導體公司；他在隨後擬定商業計劃時形成了專業晶圓代工（pure-play foundry）的構想。⁠[1]

1987年2月21日，TSMC在臺灣註冊成立為股份有限公司，法定名稱為臺灣積體電路製造股份有限公司，總部位於新竹科學園區。公司於同月以2.2億美元資本開業。⁠[2][3]

TSMC成立時的股東為行政院開發基金（持股48.3%）、荷蘭的PhilipsPhilipsPhilips（Koninklijke Philips N.V.）是1891年由Gerard Philips與其父Frederik Philips在荷蘭埃因霍溫創立、現總部位於阿姆斯特丹的健康科技公司，曾以照明、盒式磁帶和CD等消費電子產品著稱，並是TSMC的創始股東之一。點擊查看完整詞條（持股27.5%）以及另外九家臺灣企業（合計持股24.2%）。張忠謀回憶，Philips是當時唯一願意出資的重要投資者；TSMC的主要製程技術及其他研發支持通過與Philips的多項安排取得。⁠[4][1]

TSMC只按客戶的規格製造集成電路，不設計或銷售自有產品；公司稱自己是全球首家專業集成電路代工企業。⁠[4][5]

TSMC的第一座晶圓廠Fab I租用自工業技術研究院下屬的電子工業研究所（ERSO），於1988年年中投產，月產能1.5萬片6英寸晶圓。Fab II於1988年4月動工、1990年4月完工，滿產時月產能可達4萬片6英寸CMOS晶圓。⁠[4]

張忠謀回憶，1987年至1991年間TSMC主要依賴大公司外包的“leftovers”（剩餘訂單），公司只在1987年和1990年出現虧損，1991年起持續增長。早期客戶包括IntelIntelIntel是一家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的半導體公司，由Robert Noyce與Gordon Moore於1968年創辦，1971年推出4004微處理器，其x86處理器長期用於個人電腦；2021年起推行晶圓代工戰略，2025年起由Lip-Bu Tan出任首席執行官。點擊查看完整詞條、Motorola和Texas Instruments，它們把較舊制程的芯片交由TSMC生產。⁠[1][3]

1990年，TSMC與Intel達成為其生產DRAM的協議，該協議於1991年解除；1991年，TSMC與Advanced Micro DevicesAMDAMD（Advanced Micro Devices, Inc.）是1969年成立的美國上市半導體公司，總部位於加利福尼亞州Santa Clara，股票在納斯達克交易，代碼為AMD。公司開發CPU、GPU、FPGA、自適應片上系統及相關軟件，主要面向數據中心、個人計算機、遊戲和嵌入式市場；產品品牌包括Ryzen、EPYC、Radeon與Instinct。點擊查看完整詞條達成協議，為其代工部分EPROM。TSMC 1990年營收為新臺幣22億元（約8200萬美元），1989年為新臺幣19億元（約7000萬美元）。⁠[4]

1994年9月5日，TSMC普通股在臺灣證券交易所掛牌上市。⁠[2]

1997年7月，TSMC在臺南科學工業園區為其首座臺南晶圓廠Fab VI動工。同年10月8日，TSMC的美國存托股份（ADS）在紐約證券交易所掛牌，交易代碼為TSM。⁠[6][2]

至1997年底，TSMC運營兩座6英寸晶圓廠（Fab I、Fab II）和三座8英寸晶圓廠（Fab III、Fab IV、Fab V）；其在美國的合資企業WaferTech計劃於1998年年中開始產能爬坡。⁠[6]

2005年5月10日，TSMC宣佈任命Rick Tsai為總裁兼首席執行官，自同年7月1日起生效；此前兼任董事長與首席執行官的張忠謀此後全職擔任董事長。⁠[7]

2007年3月9日，Philips與TSMC宣佈一項分階段計劃，協助Philips有序出售其TSMC持股。當時Philips持有TSMC 16.2%的股本，市值約85億美元；計劃包括在臺灣出售至多17.5億美元股份、在美國以ADS形式發售至多25億美元股份、TSMC於2007年以公開收購方式回購約15億美元股份並註銷，以及在2008至2010年間進行更多回購。Philips派駐TSMC的董事隨後辭任。⁠[8][9]

2008年8月14日，Philips通過大宗交易向長期財務投資者出售其餘約3.83億股TSMC普通股，自此不再持有TSMC股份，2007年3月宣佈的分階段退出計劃完成。⁠[10][11]

2009年6月11日，TSMC董事會再度一致推選張忠謀為董事長，並任命他自次日起兼任首席執行官；Rick Tsai改任新事業發展組織總裁，直接向董事長兼首席執行官彙報。⁠[12]

2013年11月12日，TSMC董事會任命劉德音（Mark Liu）和魏哲家（C.C. Wei）為總裁暨共同首席執行官，向董事長彙報；時年82歲的張忠謀卸任首席執行官，繼續擔任董事長。⁠[13][14][15]

2016年3月28日，TSMC與南京市簽署投資協議，計劃投資30億美元設立TSMC (Nanjing) Co. Ltd.，建設規劃月產能2萬片的12英寸晶圓廠，預計2018年下半年開始以16納米制程投產。⁠[16]

2017年10月2日，張忠謀宣佈將於2018年6月上旬股東大會後退休，不再續任董事，也不參與經營管理；此後由劉德音任董事長、魏哲家任總裁（首席執行官），實行雙首長平行領導。⁠[17][15]

TSMC表示，它在2018年成為首家開始量產7納米FinFET（N7）製程的晶圓代工企業。⁠[18]

2020年5月15日，TSMC宣佈計劃在美國Arizona州興建並營運一座採用5納米制程的先進晶圓廠，月產能2萬片晶圓，2021年至2029年間支出約120億美元，目標2024年投產，可直接創造逾1600個高科技職位。⁠[19]

TSMC表示，它在2020年成為首家量產5納米FinFET（N5）製程的晶圓代工企業。⁠[20]

2022年12月6日，TSMC在Arizona舉行首批設備進廠典禮，美國總統Joseph R. Biden, Jr.、AppleAppleApple（蘋果公司）是1976年創辦、總部位於美國加利福尼亞州庫比蒂諾的上市科技公司。業務包括 iPhone、Mac、iPad、可穿戴設備，以及數字內容、支付、雲端存儲等服務。公司通過自研硬件、操作系統和服務構建產品體系。點擊查看完整詞條首席執行官Tim CookTim CookTim Cook 是美國企業管理者，Apple 執行董事長，曾於2011年至2026年擔任首席執行官。他以運營與供應鏈管理起步，任內推動可穿戴設備、服務業務及自研芯片發展，並參與隱私、稅務和應用分發規則等公共討論。點擊查看完整詞條和NVIDIANVIDIANVIDIA 是美國半導體與計算技術公司，提供圖形處理器、人工智能基礎設施、網絡互連和計算軟件，在納斯達克以 NVDA 為代碼上市。點擊查看完整詞條總裁兼首席執行官Jensen Huang黃仁勳黃仁勳（Jensen Huang）是 NVIDIA 聯合創始人、總裁兼首席執行官，自1993年公司成立起一直擔任董事。他具有電氣工程教育與半導體行業背景，在其任內，NVIDIA 的業務從圖形芯片拓展至 GPU 通用計算、人工智能和數據中心計算平臺。點擊查看完整詞條等出席，張忠謀與劉德音、魏哲家共同主持。TSMC同時宣佈已開始興建第二座晶圓廠，計劃2026年以3納米制程投產；首座晶圓廠計劃2024年以N4製程投產，兩座晶圓廠總投資約400億美元。⁠[21]

2022年12月29日，TSMC在南部科學園區Fab 18新廠區舉行3納米量產暨擴廠典禮，宣佈3納米制程已順利量產且良率良好；與5納米相比，3納米在相同速度下邏輯密度最多提升1.6倍、功耗降低30%至35%。TSMC預計對Fab 18的總投資將超過新臺幣1.86萬億元。⁠[22]

2023年8月8日，TSMC與Bosch、Infineon和NXP宣佈在德國德累斯頓合資成立ESMC，TSMC持股70%，三家合作方各持股10%，晶圓廠由TSMC營運。該廠規劃月產能4萬片12英寸晶圓，總投資預計超過100億歐元，目標2027年底前投產。⁠[23]

2023年12月19日，TSMC宣佈董事長劉德音不再尋求下一屆董事提名，將於2024年股東會後退休；劉德音於1993年加入TSMC，自2018年6月起任董事長。董事會提名委員會推薦副董事長魏哲家接任董事長。⁠[24]

2024年2月24日，TSMC為其在日本熊本縣的控股子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）舉行開幕典禮，Sony Semiconductor Solutions、DENSO和Toyota為少數股東。第一座晶圓廠目標2024年底前投產；第二座晶圓廠計劃2024年底前動工、2027年底前營運。兩座晶圓廠將提供40、22/28、12/16及6/7納米制程，建成後月產能超過10萬片12英寸晶圓，總投資超過200億美元，日本政府表示支持擴建。⁠[25]

2024年4月，TSMC在Arizona首座晶圓廠開始以N4製程生產工程晶圓。⁠[26]

2024年6月4日，TSMC股東會選出由10人組成的第16屆董事會，其中7人為獨立董事；新董事會一致推選魏哲家為董事長兼首席執行官。⁠[27]

2024年8月20日，ESMC在德累斯頓舉行晶圓廠動工典禮，歐盟委員會主席Ursula von der Leyen和德國總理Olaf Scholz出席。該廠將採用28/22納米平面CMOS及16/12納米FinFET製程；歐盟委員會已依國家援助規則批准德國提供50億歐元支持。⁠[28]

2024年11月，TSMC Arizona與美國商務部簽署協議，依CHIPS計劃獲得最多66億美元直接資助及最多50億美元擬議貸款，支持其在鳳凰城興建三座先進晶圓廠、計劃投資逾650億美元，其中包括A16製程；該獎勵源於2024年4月8日簽署的初步條款備忘錄。⁠[2][29]

同年第四季度，TSMC Arizona首座晶圓廠以N4製程開始量產。⁠[30]

2025年3月4日，TSMC宣佈計劃在美國再投資1000億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個大型研發中心，使在美總投資預計達到1650億美元。魏哲家表示，TSMC於2020年在Donald Trump總統的支持下開始在美國建立先進芯片製造。⁠[31]

2025年4月，TSMC Arizona第三座晶圓廠動工，規劃採用N2和A16製程。⁠[30]

2025年8月6日，Apple表示TSMC在Arizona的工廠正為其生產數千萬顆芯片，Amkor在Arizona的工廠將封裝測試附近TSMC晶圓廠生產的Apple芯片。⁠[32]

TSMC表示，其2納米（N2）製程於2025年第四季度如期量產，採用公司第一代納米片（nanosheet）晶體管技術。⁠[33]

2026年6月4日，TSMC股東會承認2025年營業報告及財務報表，並通過公司章程修訂。2025年TSMC合併營收為新臺幣38,090.5億元，淨利潤為新臺幣17,178.8億元，稀釋每股收益為新臺幣66.25元。⁠[34]

2026年7月16日，TSMC宣佈在Arizona再追加1000億美元投資，興建另外四座2納米或更先進製程的晶圓廠；Arizona州商務局表示，TSMC在該州的投資承諾由此達到2650億美元，規劃共10座晶圓廠、2座先進封裝廠及一個研發中心。⁠[35][30]

2026年10月15日，TSMC公佈2026年第三季度業績：合併營收為新臺幣14,942.4億元（467.2億美元），同比增長50.9%、環比增長17.6%；淨利潤為新臺幣7,630.6億元，稀釋每股收益為新臺幣29.43元，兩者均同比增長68.7%；毛利率為66.4%，營業利潤率為58.7%。3納米、5納米和7納米制程分別佔晶圓營收的33%、28%和10%，7納米及更先進製程合計佔79%。⁠[36]

TSMC預計2026年第四季度營收為523億至543億美元，毛利率為65%至67%，營業利潤率為56.5%至58.5%（假設1美元兌31.8新臺幣）；公司表示2026年資本支出將維持在600億至640億美元之間。⁠[36][37]

2025年，TSMC以305種製程技術為534家客戶生產了12,682種產品，其所管理設施的年產能超過1700萬片12英寸約當晶圓；前十大客戶合計佔2025年淨營收的78%，最大客戶佔19%。⁠[38][2]

TSMC在臺灣運營6座12英寸GIGAFAB晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠；在臺灣以外，它通過全資子公司在南京和Arizona各運營一座12英寸晶圓廠，通過TSMC Washington和TSMC China各運營一座8英寸晶圓廠，並通過控股子公司JASM在日本運營一座12英寸晶圓廠；德累斯頓的特殊製程晶圓廠於2024年開工建設。TSMC Arizona有超過3,500名員工，其第二座晶圓廠將採用N3製程，目標2027年下半年量產。⁠[38][30]

截至2026年2月28日，國家發展基金持有TSMC 6.38%的已發行股份。魏哲家擔任董事長兼首席執行官，Y.P. Chyn與Y.J. Mii擔任執行副總經理暨共同營運長。⁠[2][39]

TSMC：官網：https://www.tsmc.com/（在新窗口打開）⁠[38]