TSMC

1985年，张忠谋Morris Chang张忠谋（Morris Chang）是半导体企业家、TSMC（台积电）创办人，开创了专业晶圆代工模式。点击查看完整词条（Morris Chang）出任工业技术研究院（ITRI）院长。他回忆，到台湾数周后，K.T. Lee提出政府希望在台湾发展半导体产业，并认为他适合创办一家新的半导体公司；他在随后拟定商业计划时形成了专业晶圆代工（pure-play foundry）的构想。⁠[1]

1987年2月21日，TSMC在台湾注册成立为股份有限公司，法定名称为台湾积体电路制造股份有限公司，总部位于新竹科学园区。公司于同月以2.2亿美元资本开业。⁠[2][3]

TSMC成立时的股东为行政院开发基金（持股48.3%）、荷兰的PhilipsPhilipsPhilips（Koninklijke Philips N.V.）是1891年由Gerard Philips与其父Frederik Philips在荷兰埃因霍温创立、现总部位于阿姆斯特丹的健康科技公司，曾以照明、盒式磁带和CD等消费电子产品著称，并是TSMC的创始股东之一。点击查看完整词条（持股27.5%）以及另外九家台湾企业（合计持股24.2%）。张忠谋回忆，Philips是当时唯一愿意出资的重要投资者；TSMC的主要制程技术及其他研发支持通过与Philips的多项安排取得。⁠[4][1]

TSMC只按客户的规格制造集成电路，不设计或销售自有产品；公司称自己是全球首家专业集成电路代工企业。⁠[4][5]

TSMC的第一座晶圆厂Fab I租用自工业技术研究院下属的电子工业研究所（ERSO），于1988年年中投产，月产能1.5万片6英寸晶圆。Fab II于1988年4月动工、1990年4月完工，满产时月产能可达4万片6英寸CMOS晶圆。⁠[4]

张忠谋回忆，1987年至1991年间TSMC主要依赖大公司外包的“leftovers”（剩余订单），公司只在1987年和1990年出现亏损，1991年起持续增长。早期客户包括IntelIntelIntel是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体公司，由Robert Noyce与Gordon Moore于1968年创办，1971年推出4004微处理器，其x86处理器长期用于个人电脑；2021年起推行晶圆代工战略，2025年起由Lip-Bu Tan出任首席执行官。点击查看完整词条、Motorola和Texas Instruments，它们把较旧制程的芯片交由TSMC生产。⁠[1][3]

1990年，TSMC与Intel达成为其生产DRAM的协议，该协议于1991年解除；1991年，TSMC与Advanced Micro DevicesAMDAMD（Advanced Micro Devices, Inc.）是1969年成立的美国上市半导体公司，总部位于加利福尼亚州Santa Clara，股票在纳斯达克交易，代码为AMD。公司开发CPU、GPU、FPGA、自适应片上系统及相关软件，主要面向数据中心、个人计算机、游戏和嵌入式市场；产品品牌包括Ryzen、EPYC、Radeon与Instinct。点击查看完整词条达成协议，为其代工部分EPROM。TSMC 1990年营收为新台币22亿元（约8200万美元），1989年为新台币19亿元（约7000万美元）。⁠[4]

1994年9月5日，TSMC普通股在台湾证券交易所挂牌上市。⁠[2]

1997年7月，TSMC在台南科学工业园区为其首座台南晶圆厂Fab VI动工。同年10月8日，TSMC的美国存托股份（ADS）在纽约证券交易所挂牌，交易代码为TSM。⁠[6][2]

至1997年底，TSMC运营两座6英寸晶圆厂（Fab I、Fab II）和三座8英寸晶圆厂（Fab III、Fab IV、Fab V）；其在美国的合资企业WaferTech计划于1998年年中开始产能爬坡。⁠[6]

2005年5月10日，TSMC宣布任命Rick Tsai为总裁兼首席执行官，自同年7月1日起生效；此前兼任董事长与首席执行官的张忠谋此后全职担任董事长。⁠[7]

2007年3月9日，Philips与TSMC宣布一项分阶段计划，协助Philips有序出售其TSMC持股。当时Philips持有TSMC 16.2%的股本，市值约85亿美元；计划包括在台湾出售至多17.5亿美元股份、在美国以ADS形式发售至多25亿美元股份、TSMC于2007年以公开收购方式回购约15亿美元股份并注销，以及在2008至2010年间进行更多回购。Philips派驻TSMC的董事随后辞任。⁠[8][9]

2008年8月14日，Philips通过大宗交易向长期财务投资者出售其余约3.83亿股TSMC普通股，自此不再持有TSMC股份，2007年3月宣布的分阶段退出计划完成。⁠[10][11]

2009年6月11日，TSMC董事会再度一致推选张忠谋为董事长，并任命他自次日起兼任首席执行官；Rick Tsai改任新事业发展组织总裁，直接向董事长兼首席执行官汇报。⁠[12]

2013年11月12日，TSMC董事会任命刘德音（Mark Liu）和魏哲家（C.C. Wei）为总裁暨共同首席执行官，向董事长汇报；时年82岁的张忠谋卸任首席执行官，继续担任董事长。⁠[13][14][15]

2016年3月28日，TSMC与南京市签署投资协议，计划投资30亿美元设立TSMC (Nanjing) Co. Ltd.，建设规划月产能2万片的12英寸晶圆厂，预计2018年下半年开始以16纳米制程投产。⁠[16]

2017年10月2日，张忠谋宣布将于2018年6月上旬股东大会后退休，不再续任董事，也不参与经营管理；此后由刘德音任董事长、魏哲家任总裁（首席执行官），实行双首长平行领导。⁠[17][15]

TSMC表示，它在2018年成为首家开始量产7纳米FinFET（N7）制程的晶圆代工企业。⁠[18]

2020年5月15日，TSMC宣布计划在美国Arizona州兴建并营运一座采用5纳米制程的先进晶圆厂，月产能2万片晶圆，2021年至2029年间支出约120亿美元，目标2024年投产，可直接创造逾1600个高科技职位。⁠[19]

TSMC表示，它在2020年成为首家量产5纳米FinFET（N5）制程的晶圆代工企业。⁠[20]

2022年12月6日，TSMC在Arizona举行首批设备进厂典礼，美国总统Joseph R. Biden, Jr.、AppleAppleApple（苹果公司）是1976年创办、总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺的上市科技公司。业务包括 iPhone、Mac、iPad、可穿戴设备，以及数字内容、支付、云端存储等服务。公司通过自研硬件、操作系统和服务构建产品体系。点击查看完整词条首席执行官Tim CookTim CookTim Cook 是美国企业管理者，Apple 执行董事长，曾于2011年至2026年担任首席执行官。他以运营与供应链管理起步，任内推动可穿戴设备、服务业务及自研芯片发展，并参与隐私、税务和应用分发规则等公共讨论。点击查看完整词条和NVIDIANVIDIANVIDIA 是美国半导体与计算技术公司，提供图形处理器、人工智能基础设施、网络互连和计算软件，在纳斯达克以 NVDA 为代码上市。点击查看完整词条总裁兼首席执行官Jensen Huang黄仁勋黄仁勋（Jensen Huang）是 NVIDIA 联合创始人、总裁兼首席执行官，自1993年公司成立起一直担任董事。他具有电气工程教育与半导体行业背景，在其任内，NVIDIA 的业务从图形芯片拓展至 GPU 通用计算、人工智能和数据中心计算平台。点击查看完整词条等出席，张忠谋与刘德音、魏哲家共同主持。TSMC同时宣布已开始兴建第二座晶圆厂，计划2026年以3纳米制程投产；首座晶圆厂计划2024年以N4制程投产，两座晶圆厂总投资约400亿美元。⁠[21]

2022年12月29日，TSMC在南部科学园区Fab 18新厂区举行3纳米量产暨扩厂典礼，宣布3纳米制程已顺利量产且良率良好；与5纳米相比，3纳米在相同速度下逻辑密度最多提升1.6倍、功耗降低30%至35%。TSMC预计对Fab 18的总投资将超过新台币1.86万亿元。⁠[22]

2023年8月8日，TSMC与Bosch、Infineon和NXP宣布在德国德累斯顿合资成立ESMC，TSMC持股70%，三家合作方各持股10%，晶圆厂由TSMC营运。该厂规划月产能4万片12英寸晶圆，总投资预计超过100亿欧元，目标2027年底前投产。⁠[23]

2023年12月19日，TSMC宣布董事长刘德音不再寻求下一届董事提名，将于2024年股东会后退休；刘德音于1993年加入TSMC，自2018年6月起任董事长。董事会提名委员会推荐副董事长魏哲家接任董事长。⁠[24]

2024年2月24日，TSMC为其在日本熊本县的控股子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）举行开幕典礼，Sony Semiconductor Solutions、DENSO和Toyota为少数股东。第一座晶圆厂目标2024年底前投产；第二座晶圆厂计划2024年底前动工、2027年底前营运。两座晶圆厂将提供40、22/28、12/16及6/7纳米制程，建成后月产能超过10万片12英寸晶圆，总投资超过200亿美元，日本政府表示支持扩建。⁠[25]

2024年4月，TSMC在Arizona首座晶圆厂开始以N4制程生产工程晶圆。⁠[26]

2024年6月4日，TSMC股东会选出由10人组成的第16届董事会，其中7人为独立董事；新董事会一致推选魏哲家为董事长兼首席执行官。⁠[27]

2024年8月20日，ESMC在德累斯顿举行晶圆厂动工典礼，欧盟委员会主席Ursula von der Leyen和德国总理Olaf Scholz出席。该厂将采用28/22纳米平面CMOS及16/12纳米FinFET制程；欧盟委员会已依国家援助规则批准德国提供50亿欧元支持。⁠[28]

2024年11月，TSMC Arizona与美国商务部签署协议，依CHIPS计划获得最多66亿美元直接资助及最多50亿美元拟议贷款，支持其在凤凰城兴建三座先进晶圆厂、计划投资逾650亿美元，其中包括A16制程；该奖励源于2024年4月8日签署的初步条款备忘录。⁠[2][29]

同年第四季度，TSMC Arizona首座晶圆厂以N4制程开始量产。⁠[30]

2025年3月4日，TSMC宣布计划在美国再投资1000亿美元，兴建三座新晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心，使在美总投资预计达到1650亿美元。魏哲家表示，TSMC于2020年在Donald Trump总统的支持下开始在美国建立先进芯片制造。⁠[31]

2025年4月，TSMC Arizona第三座晶圆厂动工，规划采用N2和A16制程。⁠[30]

2025年8月6日，Apple表示TSMC在Arizona的工厂正为其生产数千万颗芯片，Amkor在Arizona的工厂将封装测试附近TSMC晶圆厂生产的Apple芯片。⁠[32]

TSMC表示，其2纳米（N2）制程于2025年第四季度如期量产，采用公司第一代纳米片（nanosheet）晶体管技术。⁠[33]

2026年6月4日，TSMC股东会承认2025年营业报告及财务报表，并通过公司章程修订。2025年TSMC合并营收为新台币38,090.5亿元，净利润为新台币17,178.8亿元，稀释每股收益为新台币66.25元。⁠[34]

2026年7月16日，TSMC宣布在Arizona再追加1000亿美元投资，兴建另外四座2纳米或更先进制程的晶圆厂；Arizona州商务局表示，TSMC在该州的投资承诺由此达到2650亿美元，规划共10座晶圆厂、2座先进封装厂及一个研发中心。⁠[35][30]

2026年10月15日，TSMC公布2026年第三季度业绩：合并营收为新台币14,942.4亿元（467.2亿美元），同比增长50.9%、环比增长17.6%；净利润为新台币7,630.6亿元，稀释每股收益为新台币29.43元，两者均同比增长68.7%；毛利率为66.4%，营业利润率为58.7%。3纳米、5纳米和7纳米制程分别占晶圆营收的33%、28%和10%，7纳米及更先进制程合计占79%。⁠[36]

TSMC预计2026年第四季度营收为523亿至543亿美元，毛利率为65%至67%，营业利润率为56.5%至58.5%（假设1美元兑31.8新台币）；公司表示2026年资本支出将维持在600亿至640亿美元之间。⁠[36][37]

2025年，TSMC以305种制程技术为534家客户生产了12,682种产品，其所管理设施的年产能超过1700万片12英寸约当晶圆；前十大客户合计占2025年净营收的78%，最大客户占19%。⁠[38][2]

TSMC在台湾运营6座12英寸GIGAFAB晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂；在台湾以外，它通过全资子公司在南京和Arizona各运营一座12英寸晶圆厂，通过TSMC Washington和TSMC China各运营一座8英寸晶圆厂，并通过控股子公司JASM在日本运营一座12英寸晶圆厂；德累斯顿的特殊制程晶圆厂于2024年开工建设。TSMC Arizona有超过3,500名员工，其第二座晶圆厂将采用N3制程，目标2027年下半年量产。⁠[38][30]

截至2026年2月28日，国家发展基金持有TSMC 6.38%的已发行股份。魏哲家担任董事长兼首席执行官，Y.P. Chyn与Y.J. Mii担任执行副总经理暨共同营运长。⁠[2][39]

TSMC：官网：https://www.tsmc.com/（在新窗口打开）⁠[38]