Qualcomm

1985年，七名前 Linkabit 同事在 Irwin Jacobs 家中聚会，决定创办一家打造“高质量通信”（QUALity COMMunications）的公司，公司名即由“Quality”与“Communications”合成。公司当年在加利福尼亚州注册，1985年7月开始营运，Jacobs 任董事长兼首席执行官。⁠[1][2][3][4]

创办人中，Jacobs 与 Andrew J. Viterbi 曾在1968年共同创办 Linkabit；其他创办人包括 Harvey P. White 与 Franklin P. Antonio。Jacobs 回忆，创办时并没有具体产品构想，只相信无线和数字技术会有用；他当时以为公司也许有一天能达到100名员工。⁠[4][4][4][4][2][2]

早期业务之一是 OmniTRACS——高通设计、制造并运营的卫星双向移动通信与定位系统，为运输公司等客户提供消息、位置报告等服务。高通自1988年起大批量生产 OmniTRACS 终端；截至1996年已在33个国家售出17.5万多台。⁠[4][4][4]

第二代移动通信时代，业界已转向时分多址（TDMA），高通则提出容量更高的码分多址（CDMA）扩频技术。许多人怀疑 CDMA 行不通或过于复杂，高通只好自行打造整套蜂窝系统，包括芯片、手机和基站。1989年11月7日，高通在圣迭戈演示两个基站之间的软切换，证明 CDMA 可行，此后 CDMA 被标准化并用于2G 网络。⁠[5][5][5][5][5]

1991年，公司改在特拉华州重新注册。⁠[3]

1995年，CDMA 开始商用；同年8月，高通完成第三次公开发行，发行1150万股、净筹约4.86亿美元，股票在纳斯达克以 QCOM 代码交易。为推广 CDMA，高通与 Hughes、北电合作生产基础设施设备，并与索尼合资成立 QPE 生产终端。⁠[1][4][4][4]

CDMA 系统在韩国与香港成功商用，截至1996年11月韩国网络约有60万用户；1996年秋，PrimeCo 在美国15个大城市推出基于 CDMA 的个人通信服务，覆盖人口逾6000万。⁠[4][4][4]

高通与瑞典爱立信达成一系列协议，解决双方在 CDMA 技术上的争议，并约定共同支持国际电信联盟批准第三代 CDMA 标准。此后高通把业务集中于芯片与授权：1998年9月分拆 Leap Wireless International，1999年3月将地面 CDMA 无线基础设施业务出售给爱立信，2000年2月将 CDMA 手机业务出售给京瓷（Kyocera Wireless），京瓷同意五年内向高通采购大部分 CDMA 芯片。⁠[6][6][6][6][7][7]

1999年，董事会先后宣布一拆二与一拆四两次拆股。⁠[6][6]

高通主张下一代蜂窝数据系统采用分组交换与 TCP/IP，设计了后来定名为 EV-DO 的数据优化 CDMA 系统，其部分概念成为3G/4G 的基础。芯片方面，2000年的 MSM3300 集成 MP3 播放、蓝牙与 GPS；2002年的 MSM6100 集成视频编解码，同年高通率先在手机芯片中集成摄像头图像信号处理器；2005年 MSM7500 加入第二颗 CPU 运行第三方操作系统；2007年 MSM8650 集成首颗1 GHz ARM 架构 CPU。⁠[5][5][5][5][5][5][5][5]

2005年7月，创办人之子 Paul E. Jacobs 出任首席执行官，2009年3月起兼任董事长；Irwin Jacobs 于2012年退休。2012年，高通推出首款冠以骁龙（Snapdragon）品牌的处理器，配备四核 CPU、可编程 GPU 着色器、双摄像头支持与4K 视频。⁠[8][8][2][5]

2014年3月，1994年以工程师身份入职的 Steve Mollenkopf 出任首席执行官，Paul Jacobs 改任执行董事长。⁠[9][9][9]

2015年2月，高通就中国国家发展和改革委员会依《反垄断法》进行的调查达成解决方案，记录并支付9.75亿美元罚款，同意实施修改其在华业务做法的整改方案。整改方案规定，对在中国销售的品牌设备，仅授权3G/4G 中国必要专利时，3G 设备收取5%、不含 CDMA/WCDMA 的4G 设备收取3.5%的权利金，计费基础为整机净售价的65%。⁠[9][9][9][9]

2016年10月27日，高通宣布收购荷兰恩智浦半导体（NXP），并通过子公司发起要约收购；2018年7月26日，高通终止收购协议，依约向 NXP 支付20亿美元现金终止费。其间，高通于2017年2月3日与 TDK 合资成立 RF360 Holdings（高通持股51%），开发射频前端模组与滤波器。⁠[10][10][10][10][10]

韩国公平交易委员会2015年3月通知高通展开调查，2016年12月27日宣布高通违反《垄断规制及公平交易法》：拒绝向竞争芯片商授权或附加限制、以签署授权协议作为供应芯片的条件、强加组合授权与免费交叉授权等条款，并处以1.03万亿韩元（约9.27亿美元）罚款，高通于2017年3月30日缴纳。⁠[10][10][10][10][11]

高通向首尔高等法院起诉请求撤销。2019年12月4日，首尔高等法院维持部分决定、撤销部分纠正令，双方均上诉至大法院。2023年4月13日，韩国大法院维持对高通公司及两家芯片关联公司合计约1万亿韩元的罚款，结束长达八年的诉讼。⁠[11][11][11][12][12][12][13]

2017年1月17日，美国联邦贸易委员会在加州北区联邦地区法院起诉高通，指其以先签标准必要专利授权作为供应调制解调器芯片的条件、拒绝向竞争对手授权、与苹果AppleApple（苹果公司）是1976年创办、总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺的上市科技公司。业务包括 iPhone、Mac、iPad、可穿戴设备，以及数字内容、支付、云端存储等服务。公司通过自研硬件、操作系统和服务构建产品体系。点击查看完整词条订立排他安排等，违反《联邦贸易委员会法》第5条。2019年1月审理后，法院于5月21日裁定高通在 CDMA 与高端 LTE 调制解调器芯片市场拥有垄断力并实施反竞争行为，并发出全球永久禁令。⁠[14][14][14][14][14][15]

2020年8月11日，第九巡回上诉法院撤销地区法院判决和禁令，认定高通没有向竞争芯片商授权的反垄断义务，其面向整机厂的授权政策“无论多新颖”都不违反《谢尔曼法》。2021年3月26日，联邦贸易委员会申请最高法院复审的期限届满，案件终结。⁠[15][15][15][16][16]

2017年1月20日，苹果在加州南区联邦地区法院起诉高通，就多项专利寻求确认判决，并指控高通违约及违反联邦反垄断法；苹果的代工厂其后也被卷入相关诉讼。2019年4月15日，两家公司宣布撤销全球全部诉讼（包括与苹果代工厂之间的诉讼），苹果向高通付款，双方签署自2019年4月1日起为期六年（可延长两年）的授权协议和多年期芯片供应协议；高通在该季度因和解确认47亿美元授权收入。⁠[10][17][17][17][17][14]

2017年10月11日，台湾公平交易委员会以四比三票决认定高通违反《公平交易法》，处以234亿新台币罚款。高通提起行政诉讼后，于2018年8月9日与公平会达成和解：原处分视为自始撤销，已缴罚款由公平会保留、不再追缴其余部分，高通承诺在与手机厂商的专利谈判中遵循诚信与公平原则。⁠[10][10][10][10][10][10]

2018年1月24日，欧盟委员会以滥用 LTE 基带芯片市场支配地位为由对高通罚款9.97亿欧元，相当于高通2017年营业额的4.9%。委员会认定，高通2011年与苹果签约、以苹果在 iPhone 和 iPad 中只用高通芯片为条件向其支付巨额款项，使竞争对手无法争取苹果订单；竞争事务专员 Margrethe Vestager 称高通“非法将竞争对手排除在市场之外长达五年多”。⁠[18][18][18][18]

高通提供金融担保代替现金支付并上诉。2022年6月15日，欧盟普通法院全部撤销该决定；欧盟委员会向欧洲法院上诉的期限于2022年8月届满，未提出上诉。⁠[10][11][11][11][19]

2018年3月12日，美国总统特朗普在审阅美国外国投资委员会建议后，依《1950年国防生产法》第721条发布命令，认定有可信证据显示新加坡注册的博通BroadcomBroadcom（博通）是一家总部位于美国帕洛阿尔托的半导体及基础设施软件公司，股票代码AVGO。其业务沿革包括Avago与原Broadcom Corporation的合并，以及CA Technologies、Symantec企业安全业务和VMware等收购。点击查看完整词条（Broadcom）若控制高通可能威胁美国国家安全，禁止这项收购及任何实质相同的交易，并取消博通提名的15名高通董事候选人资格，要求双方立即永久放弃收购。⁠[20][21][21][21][21][21][21]

2019年7月18日，欧盟委员会就英国芯片公司 Icera（后归英伟达NVIDIANVIDIA 是美国半导体与计算技术公司，提供图形处理器、人工智能基础设施、网络互连和计算软件，在纳斯达克以 NVDA 为代码上市。点击查看完整词条）2010年的投诉作出决定，认定高通在2009年至2011年间以低于成本的价格向两家客户出售部分基带芯片、意图阻碍竞争，罚款约2.42亿欧元。高通上诉后，欧盟普通法院2024年9月基本维持决定，仅部分采纳关于罚款计算的理由，将罚款降至2.387亿欧元。⁠[11][11][19][19]

2021年1月4日，高通宣布董事会一致推选总裁 Cristiano AmonCristiano AmonCristiano Amon 是通信工程师和企业高管，2021年6月30日起任美国芯片公司 Qualcomm（高通）总裁兼首席执行官，并担任公司董事。他1995年以工程师身份加入 Qualcomm，2004年重返公司后长期负责半导体业务 QCT 和骁龙（Snapdragon）平台，主导公司的 5G 战略及向汽车、个人电脑等领域的扩张。点击查看完整词条 于6月30日接替退休的 Mollenkopf 出任首席执行官。Amon 1995年加入高通，2018年1月起任总裁，主管半导体业务与5G 战略。⁠[22][22][22]

2021年3月15日，高通子公司 Qualcomm Technologies 以14亿美元（未计营运资金等调整）完成收购 CPU 设计公司 NUVIA，计划把自研 CPU 用于旗舰手机、笔记本电脑和汽车数字座舱；NUVIA 前首席执行官 Gerard Williams 加入高通。⁠[23][23][23]

2022年8月31日，Arm 在特拉华联邦地区法院起诉高通及子公司 NUVIA，指控收购 NUVIA 后未履行 NUVIA 架构授权协议的终止义务，要求高通停止使用并销毁依该协议开发的技术（Arm 认为包括高通自研 Oryon CPU 核心）；高通反诉，主张相关核心已受高通自身与 Arm 的授权协议涵盖。2024年10月22日，Arm 发出违约通知称60天内未纠正即可终止授权，2025年1月8日撤回。⁠[24][24][24][24][24]

2024年12月20日，陪审团认定高通没有违反 NUVIA 授权协议，含有 NUVIA 设计的高通 CPU 受高通授权协议涵盖，但未能就 NUVIA 本身是否违约达成一致。2025年9月30日，法院作出终局判决维持陪审团裁决、判 NUVIA 胜诉并驳回 Arm 其余诉求；Arm 于10月1日向第三巡回上诉法院提起上诉。⁠[24][24][24][24][25]

2025年5月13日，高通在利雅得沙美投资论坛期间与沙特国家人工智能企业 HUMAIN 签署谅解备忘录，计划在沙特建设人工智能数据中心并为其云基础设施供应数据中心 CPU 与人工智能方案。6月9日，高通宣布以约24亿美元隐含企业价值收购高速有线连接技术公司 Alphawave IP Group，为进军数据中心提供关键资产；12月18日提前约一个季度完成收购，由 Alphawave 联合创始人 Tony Pialis 领导高通数据中心业务。⁠[26][26][26][27][27][28][28]

10月7日，高通宣布收购开源硬件与软件公司 Arduino（须获监管批准），Arduino 保留独立品牌与工具，同时发布首款搭载高通 Dragonwing 处理器的 Arduino UNO Q 开发板。10月28日，高通发布 AI200 与 AI250 数据中心推理加速卡与整机柜方案，AI200 每卡支持768 GB LPDDR 内存，整机柜功耗160千瓦，并承诺按年度节奏推出多代产品。⁠[29][29][29][29][30][30][30][30]

2025财年（截至2025年9月28日），高通营收442.84亿美元，其中设备与服务收入378.69亿美元、授权收入64.15亿美元；受美国税法变化影响，所得税费用达71.22亿美元，净利润55.41亿美元。截至该日，公司约有5.2万名全职、兼职与临时员工，分布在38个国家的200多个地点。⁠[3][3][3][3][3][3]

2026年6月24日投资者日上，高通发布 Dragonfly 数据中心产品组合，包括 Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算技术与 Dragonfly AI300 推理加速器，并称已与领先的人工智能与数据中心公司签订多年、多代协议。7月28日，高通完成收购人工智能软件平台公司 Modular，交易按收购日股价计约31亿美元，主要以约1800万股高通普通股支付。⁠[31][31][24][24]

7月29日公布的2026财年第三季度营收为99亿美元；Amon 表示，公司目标是到2029财年非手机业务收入增至400亿美元。9月8日，高通宣布与亚马逊AmazonAmazon（亚马逊）是 Jeff Bezos 于1994年创办的美国上市科技与零售公司，主要公司办公地位于西雅图。业务涵盖电子商务、物流履约、数字广告、会员与影音服务、消费电子，以及 Amazon Web Services 云计算。点击查看完整词条就人工智能数据中心定制芯片及最高1.6T 的光互连方案开展多代合作。⁠[32][32][33][33]

2026年9月22日骁龙峰会上，高通发布采用2纳米工艺的骁龙8 Elite Extreme Gen 6 与骁龙8 Elite Gen 6 两款旗舰移动平台，主打智能体人工智能体验，荣耀、摩托罗拉、一加、OPPO、vivo、小米等品牌将推出搭载机型。这两款芯片可在设备端运行至多300亿参数的混合专家模型。⁠[34][34][34][35]

2026年9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利授权协议，自2027年4月1日起生效。10月5日，高通与华为宣布签署多年期广泛专利授权协议，相互交叉授权5G、计算、人工智能与网络等领域专利，高通并收购华为部分美国专利，交易须待监管批准后完成。10月6日，高通补充说明，协议条款保密，但把高通描述为净付款方的报道不正确。⁠[36][37][37][37][37]

2026年10月8日，Amon 在 Sources 播客访谈中说，一些处于人工智能前沿的公司正要求高通确保到2028年手机至少能运行1000亿参数的模型，并且能在设备上持续运行；他预计将出现一场“智能体之战”（battle of the agents），而手机掌握与用户相关的个人情境，将在决定哪个助手胜出中扮演关键角色。⁠[35][38][38][38][38]

高通于2024年4月18日另行起诉 Arm，指其未按架构授权协议提供应交付的成果，后又追加 Arm 不当寻求终止授权并对外宣扬、未以商业合理条件报价、未诚信谈判等诉求。2026年10月在特拉华联邦法院进行为期五天的庭审，高通在庭上还指控 Arm 2024年向彭博Bloomberg L.P.Bloomberg L.P.（彭博）是 Michael Bloomberg 于1981年创办的全球金融科技、数据与媒体公司，以向金融从业者提供数据、分析与资讯的终端服务起家，1990年创办 Bloomberg News。Michael Bloomberg 已承诺将公司的绝大部分利润用于其慈善机构 Bloomberg Philanthropies。点击查看完整词条社泄露违约通知信，意图破坏高通与 MetaMetaMeta（Meta Platforms, Inc.）是美国上市科技公司，2021年由 Facebook 公司更名而来，经营社交通信、数字广告、虚拟现实、智能眼镜及人工智能业务。点击查看完整词条 的交易；高通对 Arm 架构的授权有效期至2033年。⁠[24][24][24][24][39][39][39]

10月13日，高通表示，陪审团认定 Arm 违反长期的架构授权协议、未履行承诺并故意干扰高通业务，并表示将继续开发包括 Oryon CPU 在内的产品。⁠[40][40]

高通主要通过两大业务经营：QCT（Qualcomm CDMA Technologies）半导体业务为手机、汽车（数字座舱与辅助驾驶）和物联网提供芯片平台与系统软件；QTL（Qualcomm Technology Licensing）负责授权其知识产权组合，包括无线产品的标准必要专利。另有 QSI 分部从事战略投资，以及政府技术与数据中心等非报告分部。除部分射频产品外，QCT 采用无晶圆厂模式，不自建晶圆厂。⁠[3][3][3][3][3]

授权业务与绝大部分专利归母公司 Qualcomm Incorporated，研发与产品业务基本由子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 经营。公司总部位于加州圣迭戈，普通股在纳斯达克上市，代码 QCOM。⁠[40][40][3][3]

Qualcomm：官网：https://www.qualcomm.com/（在新窗口打开）。⁠[41][1]

X：公开账号：https://x.com/Qualcomm（在新窗口打开）⁠[41]

LinkedInLinkedInLinkedIn 是面向职场人士的社交网络平台，2002年由 Reid Hoffman 等人创立、2003年上线，2011年在纽约证券交易所上市，2016年被 Microsoft 以约262亿美元收购后成为其全资子公司，收入来自会员订阅、广告和招聘解决方案。点击查看完整词条：公开主页：https://www.linkedin.com/company/qualcomm（在新窗口打开）⁠[1]