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Lip-Bu Tan

Lip-Bu Tan是马来西亚出生的企业家与风险投资人,1987年创立Walden International,2009—2021年任Cadence Design Systems首席执行官,2025年3月起任IntelIntelIntel是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体公司,由Robert Noyce与Gordon Moore于1968年创办,1971年推出4004微处理器,其x86处理器长期用于个人电脑;2021年起推行晶圆代工战略,2025年起由Lip-Bu Tan出任首席执行官。点击查看完整词条首席执行官。

本页目录13 节
词条资料

出生于马来西亚麻坡

Lip-Bu Tan于1959年出生于马来西亚柔佛州麻坡,在新加坡长大。⁠[1][2]

物理学与核工程学教育

1978年,19岁的Tan从新加坡南洋大学物理系毕业(Intel官方简历记为南洋理工大学物理学学士),1981年获麻省理工学院核工程学硕士学位;他另持有旧金山大学工商管理硕士学位。⁠[2][1][3]

创立Walden International

1987年,Tan创立风险投资公司Walden International并担任董事长;他也是Celesta Capital与Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人。⁠[3][1]

出任多家上市公司董事

Tan曾任Flextronics International董事(2003—2012年)、中微半导体设备(AMEC)董事(2005—2020年)、Hewlett Packard Enterprise董事(2015—2021年)及软银集团SoftBank GroupSoftBank Group(软银集团,SoftBank Group Corp.)是总部位于日本东京的投资控股公司,由孙正义于1981年创办,起家于个人电脑软件分销,后来进入互联网、宽带与移动通信,再转型为以 Arm、软银愿景基金和 OpenAI 等人工智能相关资产为核心的投资集团。点击查看完整词条董事(2020—2022年);他自2004年起担任Cadence Design Systems董事。⁠[3]

执掌Cadence Design Systems

2009年1月,Tan出任Cadence Design Systems首席执行官,任职至2021年,其中2009—2017年兼任总裁;2021年12月至2023年5月,他担任Cadence执行董事长,并于2023年离开该公司董事会。⁠[2][3][4]

获得行业奖项

Tan曾获全球半导体联盟(GSA)2016年张忠谋博士杰出领导奖、美国半导体行业协会(SIA)2022年Robert N. Noyce奖及imec 2023年终身创新奖。⁠[3][2]

担任Intel董事

2022年9月,Tan加入Intel董事会,2024年8月卸任董事。⁠[3][4][1]

出任Intel首席执行官

2025年3月12日,Intel宣布任命Tan为首席执行官,自3月18日起生效,接替临时联席首席执行官David Zinsner与Michelle Johnston Holthaus,他同时重新加入董事会。⁠[4]

Intel引入软银、美国政府与英伟达投资

在Tan任内,Intel于2025年8月18日与软银集团签署20亿美元股权投资协议,8月22日与美国政府达成约89亿美元的入股协议,9月18日英伟达NVIDIANVIDIA 是美国半导体与计算技术公司,提供图形处理器、人工智能基础设施、网络互连和计算软件,在纳斯达克以 NVDA 为代码上市。点击查看完整词条宣布将投资50亿美元认购Intel普通股并与其合作开发产品。⁠[5][6][7]

在新加坡谈AI建设的资本约束

他表示未来两三年内看不到明显放缓,但更长期的增长取决于企业能否借助AI提升效率并取得可衡量的经济效益;他还称DeepSeek、Kimi和GLM等中国前沿模型已“足够好”。同场的Hock Tan则认为资本可能是最大的约束,并预计晶圆短缺将在2028或2029年缓解。⁠[8][9]

截至2026年10月:现任职务

关联机构、网站与公开账号

来源

  1. Lip-Bu Tan: Who is the Malaysia-born underdog strategist tasked with turning around Intel?(在新窗口打开)
  2. Wong Kim Hoh Meets: Tan Lip-Bu (press clipping)(在新窗口打开)
  3. Lip-Bu Tan(在新窗口打开)
  4. Intel Appoints Lip-Bu Tan as Chief Executive Officer(在新窗口打开)
  5. SoftBank Group and Intel Corporation Sign $2B Investment Agreement(在新窗口打开)
  6. Intel Corporation Form 8-K (August 22, 2025)(在新窗口打开)
  7. NVIDIA and Intel to Develop AI Infrastructure and Personal Computing Products(在新窗口打开)
  8. Broadcom CEO Hock Tan likens many AI investors to casino gamblers(在新窗口打开)
  9. Broadcom, Intel CEOs Flag Capital Crunch, ROI as Bigger AI Bottlenecks Than Chip Shortages: ‘The Biggest Constraint...’(在新窗口打开)